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導熱硅膠片導熱材料的選擇建議

發(fā)布時間:

2022-03-17 10:41

說到散熱系統(tǒng),很多人想到的是風扇和散熱片。其實,他們忽視了一個并不起眼、但卻發(fā)揮著重要作用的媒介物--導熱介質(zhì)。電腦CPU是典型的需要良好散熱的功率器件,就此我們來說說導熱材料.希望大家討論一下,發(fā)表自己對各類功率器件散熱的心得和看法.

為何需要導熱介質(zhì)?導熱硅膠片廠家品揚來告訴你可能有人會認為,CPU表面或散熱片底部都非常光滑,它們之間不需要導熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。我們知道,空氣的熱阻值很高,因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻,否則散熱器的性能會大打折扣,甚至無法發(fā)揮作用。于是導熱介質(zhì)就應運而生了,它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙,增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此,熱傳導只是導熱介質(zhì)的一個作用,增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。

導熱介質(zhì)有哪些

1.導熱硅脂

導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種導熱介質(zhì),它是以硅油為原料,并添加增稠劑等填充劑,在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物,該物質(zhì)有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃,它具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。 在器件散熱過程中,經(jīng)過加熱達到一定狀態(tài)之后,導熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài),充分填充CPU 和散熱片之間的空隙,使得兩者之間接合得更為緊密,進而加強熱量傳導。通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。(目前市場比較好的品牌有:道康寧,信越,國產(chǎn)的比較好的導熱硅脂有天中山(據(jù)說是香港的一個品牌),立豐電子,華能智研,國產(chǎn)品牌中,我試過天中山940和酷能至尊的一個號稱7.0導熱系數(shù)的,效果來講前期酷能至尊溫度效果會稍微比940好個0.5℃,但2天候后天中山的比酷能至尊的降低了1℃不知道是不是我方法的問題。分別試問該行業(yè)的廠家同行過后得出的結論是酷能至尊以散熱器為住,導熱硅脂采用的是道康寧5126以及信越的7762分裝而成,另外一部分選用的是天中山以及華能智研的產(chǎn)品做為原料分裝,故未把他放入國產(chǎn)品牌中。)

2.導熱硅膠片(導熱粘接膠)

導熱硅膠片廠家使用的導熱硅膠片采用的是一種含有C-Si結果的分子鏈基膠(107膠)在基膠中添加導熱粉體。再通過交聯(lián)劑把分子鏈交聯(lián)起來,最后形成一張能粘接材質(zhì)又能導熱的導熱粘接膠。其導熱性能略低于導熱硅脂,但比導熱多了一個粘接的功能??梢詮V泛的應用在一些需要粘接的電子熱元件。但是由于其導熱系數(shù)無法達到導熱硅脂那么高,熱阻也較硅脂偏高故其無法應用與導熱要求比較高的領域。